贴片红胶的储存要求

贴片红胶的功能：贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。1.波峰焊中防止元器件脱落:波峰焊工艺; 2.再流焊中防止另一面元器件脱落;双面再流焊工艺;3.贴片红胶能防止元器件位移与立处:再流焊工艺、预涂敷工艺;

当然在使用贴片红胶时,我也要注意：1.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷。2.在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。3.双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。4.用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。5. 此外贴片红胶，在印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

红胶的选择和使用:（1）由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（8－10）x1000000）（2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。（3）将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温4小时以上。（4） 选择固化时间小90－120秒，而固化温度在150度左右较好。（5） 要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。

印刷红胶工艺

 随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业，从*初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从*早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求。--------

通过产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到92％以上(该产品上有6个20pin以上的IC,一个48pin的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100％的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。