焊锡膏的使用环境及方法

助焊膏（焊锡膏）的使用环境及方法：1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3、使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4、使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。5、焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月，如果温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

助焊膏（焊锡膏）采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

保存温度对助焊膏（焊锡膏）的影响：

1、温度对锡膏的影响。实验证明，温度升高，锡膏的黏度会变低。

2、黏度变低会造成以下不良：

A黏度降低会造成积压扩散，印刷时锡膏往旁边扩散而桥接；

B、黏度变低会造成坍塌，印出锡膏块因保持力不够，坍塌而桥接，这个现象一般会发生在印刷过程后（泥石流）；

C、黏度变低会造残缺、脱模不良、塞孔、成型差。

由此可见，温度对湿膏黏度的影响很大，直接影响到产品的核心品质，因此在印刷前锡膏的保存温度是非常重要的。