罐装焊锡膏使用注意事项
罐装焊锡膏使用注意事项(开封后):1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前**未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为*好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂。
1、温度对锡膏的影响。实验证明,温度升高,锡膏的黏度会变低。2、黏度变低会造成以下不良:
A黏度降低会造成积压扩散,印刷时锡膏往旁边扩散而桥接;
B、黏度变低会造成坍塌,印出锡膏块因保持力不够,坍塌而桥接,这个现象一般会发生在印刷过程后(泥石流);
C、黏度变低会造残缺、脱模不良、塞孔、成型差。
由此可见,温度对湿膏黏度的影响很大,直接影响到产品的核心品质,因此在印刷前锡膏的保存温度是非常重要的。
锡膏1.保存方法:高温锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
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