实验室标准品储存柜（透明玻璃门体）

高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别：一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时候，因为**次回流面有较大的器件，当**次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此**次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。简单介绍

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外焊锡膏也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

实验室标准品储存柜（透明玻璃门体）特征

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主要特点：
1、温控——微电脑控温技术，液晶显示，控温好。
2、制热系统——PTC加热技术，加热温定，恒温效果好。
3、可靠性——压缩机，循环风机，充分保证整机性能。
4、安全性——多重安全装置，高低温报警、传感故障报警、断电报警。
5、使用范围——LED数码显示，温度2~48℃（任意设定）。
6、人性设计——门体安全锁设计，内置照明灯，外门防凝露。
7、方便查看——三层高强度中空玻璃门，保温性能好，便于观察。
  
  
 实验室标准品储存柜（透明玻璃门体）

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中国是全球人机界面需求量Zui大的市场，但却不是全球人机界面产品销售额Zui高的市场。国内的自动化产业，一些原本不用人机界面的行业，也开始使用人机界面了，这说明人机界面已经成为客户体验的不可缺少的一部分，人机界面的用户界面能更好地反映出设备和流程的状态，并通过视觉和触摸的效果，带给客户更直观的感受。机械控制界面传统的工业控制显示一般使用液晶显示屏或者直接在PC中显示，液晶显示屏只能够显示一般的信息，让数据以生动的形式呈现比较难，提高了用户在接收信息上的难度；而PC电脑上呈现数据的开发时间和人力成本较高，导致界面设计比较简朴。