工厂高温锡膏的产品特点：1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（6号粉）。 2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。 3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。 4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。 5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。 6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。 7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。 8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

助焊膏的作用：1、去除表面氧化物:因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。2、降低材质表面张力:物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

有铅锡膏的成分与使用优势：有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等）。有铅锡膏目前在国内使用仍较为普遍，但在国际出口中，无铅锡膏是必须规定的，因为欧美等发达国家对于电路板组装有RoHS标准的要求，铅对于人体和自然的伤害比较大，因此必须遵循RoHS的环保要求。在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，在PCBA加工制程上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。