焊锡膏如何时检查测量？焊锡膏的检查测量步骤
焊锡膏的品质会直接影响到电子产品的焊接后性品质，因此要对焊锡膏进行严格的检查测量，现在就简洁说下焊锡膏的检查测量步骤：
生产加工前：1、外购件常规检查，俗称IQC；2、锡粉检查测量，在这里用的是高倍显微镜对锡粉颗粒度展开比照。简单介绍

根据钎焊工艺：根据具体工艺选择不同形态的助焊膏，如波峰焊上要选择液体助焊膏，高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂，火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。
根据基体特性：不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。

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1、采用微电脑系统控制，LED温度显示面板, 触摸按键设计，操作方便简单，直流内风机，合理设计风道，多空入风使箱内温度均匀稳定。
2、 PTC陶瓷复合加热技术，加热稳定，升温均衡，温感探头，自动显示箱内温度，随时观察箱内温度变化，三层强度中空玻璃门，透明保温，可视安全又方便
3、 采用压缩机制冷技术, 环保无氟，绿色节能，安全门锁功能，保证物品保存使用的安全性，具有低温报警功能，保证物品保存安全性，多层搁架设计，可根据存放物品合理调整间隙。
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USBType-C提供了很多特性，其中包括为终端用户提供灵活性和便利性。系统设计人员必须谨慎选择提供的选项，这样，可将总体系统成本控制在合理的范围内。有两个选择会对系统的成本和复杂程度产生Zui大的影响，一个是Type-C的固有功率15W，另一个是增强供电能力和视频支持。这篇文章讨论了如何实现一个USBType-C端口，以及尽可能地减少它对于现有系统的影响。在电子行业中，USBType-C存在于每一位系统设计人员的脑海中。